四氟化碳厂-种类齐全「多图」

由碳与氟反应，或一氧1化碳与氟反应，或碳化硅与氟反应，或氟石与石油焦在电炉里反应，或二氟二氯甲1烷与氟化1氢反应，或四氯1化碳与氟化银反应，或四氯1化碳与氟化1氢反应，都能生成四氟化碳。将其通过装有氢1氧化钠溶液的洗气瓶除去四氟1化硅，随后通过硅胶和五氧1化二磷干燥塔得到终产品。由于化学稳定性极强，CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。以活性炭与氟为原料经氟化反应制备。在装有活性炭的反应炉中，缓缓通入高浓氟气，并通过加热器加热、供氟速率和反应炉冷却控制反应温度。

因为四氟化碳和四氟化1硅都是共价化合物，然而碳氟键的键能远远大于硅氟键的键能，键长也是前者短得多，所以四氟化碳的热稳定性更好。吸入四氟化碳的后果与浓度有关，包括头1痛、恶心、头昏眼花及心血1管系统的***(主要是心脏)。长时间接触会导致严重的心脏***。在900℃时，不与铜、镍、钨、钼反应，仅在碳弧温度下缓慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比)，然而与可燃性气体燃烧时，会分解产生***氟化物。

随着芯片制程向7纳米迈进，细微杂质对芯片的损害更为明显，电子产业对高纯电子气体的纯度要求进一步提高，在此背景下，我国高纯四氟化碳生产技术与产品质量仍有提升空间。四氟化碳贮存注意事项：气瓶使用和检验遵照《气瓶安全监察规程》的规定。气瓶内的气体不能全部用尽，应该留不小于0.04MPa剩余压力。我国人工智能、物联网市场仍在不断扩大，光伏发电累计装机容量不断上升，预计2020-2025年，我国高纯四氟化碳市场需求将继续以10.0%以上的增速增长。

高纯四氟化碳主要用于集成电路、半导体的等离子刻蚀领域，可用来蚀刻硅、二氧化硅、氮化硅等硅材料，是用量大的等离子蚀刻气体。此外，高纯四氟化碳还可用于印刷电路板清洁、电子元器件清洗、太阳能电池生产等领域。四氟化碳用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺，也用作激***体，用于低温制冷剂、溶剂、润滑剂、绝缘材料、红外检波管的冷却剂。四氟化碳用作低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术。生成气体通过液氮冷却的镍制捕集器冷凝，然后慢慢地气化后，随后通过硅胶干燥塔得到产品。